硅转移:所有的硅胶保护膜都是会多多少少形成硅转移问题,只可以一定减少,不能彻底解决。
减少硅转移的办法具体有:
1.基材原膜电晕值超过50达因
2.胶水固化要彻底(多添加少量固化剂、提高涂布机烘箱温度、减少涂布走速)
3.锚固剂在原先剂量的基础上减少10%的添加量
4.贴玻璃后的产品不宜储存在高温高湿的环境中(双85模拟环境下24小时无变动)
5.不要在硅胶粘基上覆含硅离型膜
剥离力变动
各种压敏胶都是会随着时间的变动而多多少少形成剥离力的衰减。硅胶在24小时之后保持稳定。4小时后变动曲线减少。
晶点
1.模切生产车间洁净度太低
2.涂布生产车间洁净度太低
3.胶水过滤系统精密度太低
4.高粘树脂在高湿环境下很容易水解,非常容易形成白色粉末状颗粒,不能彻底过滤掉